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现在公司镶嵌式SiC决策正在送样考证中。

4月21日，芯联集成-U（688469.SH）发布投资者关系行径记载表。其中提到，在算电协同方面，公司已酿成深度策略布局，不仅聚焦SST技能前沿，更同步布局一、二、三级职业器电源全居品矩阵。工艺平台层面，高压BCD工艺握续迭代升级，8英寸SiC产线限制化量产稳步激动。在超高压功率器件布局上，公司已具备3300V/4500V超高压IGBT量产智商，并完成650V-3300V全电压段SiC MOSFET居品全遮掩。

对于SiC镶嵌式工艺布局，王者荣耀下注平台公司指出碳化硅镶嵌式决策是将SiC功率芯片通过基板内嵌、无键合互联、三维集成等形势罢了高集成度的先进模块技能。预测镶嵌式碳化硅模块将在2027年前后迎来量产期骗的新阶段，现在公司镶嵌式SiC决策正在送样考证中。

对于异日两年的成本开支安排，公司暗意将保握涌现的成本开支，产能聚焦三大标的：8寸碳化硅、模拟IC和MCU相干的12寸产线以及功率模组封装。公司在成本开支参预弥远保握审慎派头，不但愿进一步增多折旧压力。

对于居品价钱情况，公司已在本年一季度凭据市集情况对MOSFET居品进行了价钱救济。IGBT居品从前年四季度至本年一季度价钱走稳，近期市集需求有较高的增长趋势。

在MCU业务方面，公司自2022年启动研发和布局车载MCU居品。现在节点限制MCU居品已完成研发并量产；车载域限制MCU居品已进入居品考证阶段王者荣耀下注平台(中国)官网，2026年下半年望量产。

发布于：北京市米兰MILAN(中国)体育官网

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